Àü¹®Á÷¹«
3D ÇÁ¸°ÆÃ°ú ÀûÃþÁ¦Á¶(DfAM) ÀÔ¹®
±³À°ºñ 140,000 ¿ø
Â÷½Ã ¼ö 12
°»ç À̾çâ
¡Ø ¿Â¶óÀÎ °úÁ¤ ¼ö°½ÅûÀº ¿ÜºÎ±³À°±â°ü¿¡¼ º°µµ·Î ÁøÇàÇÏ¼Å¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¡Ø °áÁ¦,¿î¿µ,¼ö·á ¹®ÀǵîÀº ÇØ´ç °úÁ¤ÀÌ Å¾ÀçµÈ ¿ÜºÎ±³À°±â°ü¿¡¼
ó¸® Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¦Á¶ Çõ½ÅÀÇ ÇÙ½É µ¿·ÂÀ¸·Î ÀÚ¸® ÀâÀº ÀûÃþÁ¦Á¶(Additive Manufacturing) ½Ç¹« Àû¿ë °¡À̵å!
Á¦Á¶ »ê¾÷¿¡¼ÀÇ ÀûÃþÁ¦Á¶´Â ´Ü¼øÇÑ ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ(Prototyping)À» ³Ñ¾î ¾ç»ê ºÎǰ Á¦Á¶ ¹× °øÁ¤ Çõ½ÅÀÇ ÇÙ½É ¿µ¿ªÀ¸·Î ÁøÈÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
º» °úÁ¤Àº ÀûÃþÁ¦Á¶ÀÇ ±âº» °³³äºÎÅÍ Çö¾÷¿¡¼ ¹Ù·Î ¾²´Â ÀûÃþÁ¦Á¶Æ¯È¼³°è(DfAM), ǰÁú °ü¸®, ºñ¿ë ´ëºñ È¿°ú(ROI) ºÐ¼®±îÁö ÇÑ ¹ø¿¡ Á¤¸®ÇØ µå¸³´Ï´Ù.
Çö¾÷¿¡¼ Á÷¸éÇÏ´Â ºôµå ¹æÇâ °áÁ¤, °æ·®È¡¤°ÝÀÚ ±¸Á¶ ¼³°è, ºÎǰ ÅëÇÕ, ÇÏÀ̺긮µå °øÁ¤, ǰÁú °ËÁõ ¹× ROI Æò°¡¿¡ À̸£´Â ½Ç¹« °úÁ¦¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÇà ±âÁØÀ» Á¦½ÃÇØ µå¸³´Ï´Ù. ÃÖÀûÈµÈ ÀûÃþÁ¦Á¶Æ¯È¼³°è(DfAM) ¿ª·® ÇÔ¾ç°ú °æÁ¦¼º È®º¸¸¦ ÅëÇØ Á¦Á¶ °æÀï·ÂÀ» ±Ø´ëÈÇÏ°í ¸®½ºÅ© ¾ø´Â ¼º°øÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛ µµÀÔÀ» À§ÇÑ ÃÖ°íÀÇ ½ÇõÀû ¿ª·®À» ±æ·¯µå¸³´Ï´Ù.
ÇнÀ´ë»ó
1. 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¹× ÀûÃþÁ¦Á¶ ±â¼úÀ» Çö¾÷¿¡ µµÀÔÇÏ·Á´Â ¼³°è, Á¦Á¶, »ý»ê±â¼ú ¿£Áö´Ï¾î
2. ÀûÃþÁ¦Á¶Æ¯È¼³°è(DfAM) ±â¹Ý °æ·®È ¹× ºÎǰ ÅëÇÕÀ¸·Î ¿ø°¡ Àý°¨À» ÃßÁøÇÏ´Â R&D, Á¦Ç° °³¹ß ´ã´çÀÚ
3. ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮 ¹× ½Å±â¼ú ¼³ºñ µµÀÔÀ» °ËÅäÇÏ´Â »ý»ê±âȹ, ǰÁú °ü¸®ÀÚ
4. ÇöÀå 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¹× ÀûÃþÁ¦Á¶ ¼³ºñ¸¦ Á÷Á¢ ¿î¿ëÇÏ´Â ½Ç¹«ÀÚ ¹× ¿¬±¸¿ø
ÇнÀ¸ñÇ¥
1. ÀûÃþÁ¦Á¶(AM)ÀÇ °³³ä°ú ÁÖ¿ä °øÁ¤ ±â¼ú ºÐ·ù ¹× Àüü ÇÁ·Î¼¼½º ±¸Á¶¸¦ ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
2. ÀûÃþÁ¦Á¶Æ¯È¼³°è(DfAM)ÀÇ ÇÙ½É °³³ä°ú ¼³°è ÆÐ·¯´ÙÀÓ Àüȯ Æ÷ÀÎÆ®¸¦ ½ÀµæÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
3. ºôµå ¹æÇâ, ¼Æ÷Æ® ±¸Á¶, °ÝÀÚ(Lattice) ±¸Á¶ ¹× ºÎǰ ÅëÇÕ Àü·«À» Ȱ¿ëÇÏ¿© 3D ¸ðµ¨¸µ ÃÖÀûȸ¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
4. ÇÏÀ̺긮µå Á¦Á¶, ǰÁú Ç¥ÁØ/°ËÁõ ü°è, °æÁ¦¼º(ROI) ºÐ¼®À» ÅëÇØ ÀûÃþÁ¦Á¶ ½Ã½ºÅÛ µµÀÔ ·Îµå¸ÊÀ» ¼ö¸³ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
1. ÀûÃþÁ¦Á¶ÀÇ »ê¾÷Àû ÀÇ¹Ì¿Í Àû¿ë ¹üÀ§
2. ÀûÃþÁ¦Á¶ °øÁ¤ ü°è¿Í ±â¼ú ºÐ·ù
3. ÀûÃþÁ¦Á¶ Àüü ÇÁ·Î¼¼½º ±¸Á¶ ÀÌÇØ
4. ÀûÃþÁ¦Á¶Æ¯È¼³°è °³³ä°ú ¼³°è ÆÐ·¯´ÙÀÓ Àüȯ
5. ºôµå ¹æÇâ°ú 3D ÇÁ¸°ÆÃ Àü·«
6. 3D ¸ðµ¨¸µ°ú ÃÖÀûÈ ¼³°è
7. °ÝÀÚ ±¸Á¶¿Í ³»ºÎ ±â´É ¼³°è
8. ºÎǰ ÅëÇÕ°ú Á¶¸³ °£¼ÒÈ Àü·«
9. ÇÏÀ̺긮µå Á¦Á¶¿Í »ê¾÷ Àû¿ë Àü·«
10. ǰÁú °ü¸®¡¤Ç¥ÁØ¡¤°ËÁõ ü°è
11. °æÁ¦¼º ºÐ¼®°ú ROI Æò°¡
12. ÀûÃþÁ¦Á¶ ½Ã½ºÅÛ µµÀÔ ·Îµå¸Ê°ú ¹Ì·¡ »ê¾÷ Àü¸Á

